1.本科及び以上の學歴、専門は電子情報工學、通信工學、自動化などの関連専門である、
2、5年以上のハードウェア設計経験があり、成功したプロジェクト経験があり、ハードウェア設計開発プロセスを熟知している、
3.3年以上の技術チームの主管或いは技術管理経験があり、比較的に成熟したチーム管理と技術管理能力を備えている、
4.組み込みシステムとアナログ回路設計、デジタル回路設計を熟知し、常用ハードウェア設計ツール（CADENCE開発ツールなど）を把握する：
5.良好な問題分析と解決能力を備え、獨立して考え、革新的な解決案を提出することができる、
6.良好なコミュニケーション能力とチームワーク精神を備え、チームメンバーと他の部門と密接に協力することができる、
7.細部を重視し、強い責任感とストレス耐性を備え、高圧環(huán)境下で明確な考え方を維持することができる。
1.回路図設計、PCB設計、試作機製作、テスト検証、段階審査などを含むハードウェア設計開発を組織し、主導する。
2.ハードウェアチームの管理と調整を擔當し、プロジェクトの進展と品質を監(jiān)督し、プロジェクトが時間通りに完成することを確保する
3.既存の問題に対して整理分析を行い、ハードウェア設計規(guī)範を確立、最適化し、管理制御プロセスを繰り返し改善し、チームの作業(yè)効率を高める：
4、チームメンバーの技術的課題の解決を支援し、指導とサポートを提供し、チームメンバーの成長を促進する
5、新製品の需要分析、技術の実行可能性評価と技術検証に參加し、建設的な提案を提供する、
6.他の部門と密接に協力し、協調的に疎通し、プロジェクトの順調な推進と著地を確保する。
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