1.本科及び以上の學(xué)歴、専門は電子情報(bào)工學(xué)、通信工學(xué)、自動(dòng)化などの関連専門である、

2、5年以上のハードウェア設(shè)計(jì)経験があり、成功したプロジェクト経験があり、ハードウェア設(shè)計(jì)開(kāi)発プロセスを熟知している、

3.3年以上の技術(shù)チームの主管或いは技術(shù)管理経験があり、比較的に成熟したチーム管理と技術(shù)管理能力を備えている、

4.組み込みシステムとアナログ回路設(shè)計(jì)、デジタル回路設(shè)計(jì)を熟知し、常用ハードウェア設(shè)計(jì)ツール（CADENCE開(kāi)発ツールなど）を把握する：

5.良好な問(wèn)題分析と解決能力を備え、獨(dú)立して考え、革新的な解決案を提出することができる、

6.良好なコミュニケーション能力とチームワーク精神を備え、チームメンバーと他の部門と密接に協(xié)力することができる、

7.細(xì)部を重視し、強(qiáng)い責(zé)任感とストレス耐性を備え、高圧環(huán)境下で明確な考え方を維持することができる。

1.回路図設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、試作機(jī)製作、テスト検証、段階審査などを含むハードウェア設(shè)計(jì)開(kāi)発を組織し、主導(dǎo)する。

2.ハードウェアチームの管理と調(diào)整を擔(dān)當(dāng)し、プロジェクトの進(jìn)展と品質(zhì)を監(jiān)督し、プロジェクトが時(shí)間通りに完成することを確保する

3.既存の問(wèn)題に対して整理分析を行い、ハードウェア設(shè)計(jì)規(guī)範(fàn)を確立、最適化し、管理制御プロセスを繰り返し改善し、チームの作業(yè)効率を高める：

4、チームメンバーの技術(shù)的課題の解決を支援し、指導(dǎo)とサポートを提供し、チームメンバーの成長(zhǎng)を促進(jìn)する

5、新製品の需要分析、技術(shù)の実行可能性評(píng)価と技術(shù)検証に參加し、建設(shè)的な提案を提供する、

6.他の部門と密接に協(xié)力し、協(xié)調(diào)的に疎通し、プロジェクトの順調(diào)な推進(jìn)と著地を確保する。

Mailbox drop:：HR1@szylgp.com / HR2@szylgp.com

Recruitment Tel: 0755-29625880